dbjapanメーリングリストアーカイブ(2008年)
[dbjapan] 教員(助教)の公募
- To: dbjapan [at] gms.dbsj.org
- Subject: [dbjapan] 教員(助教)の公募
- From: Teruhisa Hochin <hochin [at] kit.ac.jp>
- Date: Fri, 15 Feb 2008 12:39:10 +0900
- Cc: hochin [at] kit.ac.jp
- Reply-to: hochin [at] kit.ac.jp
日本データベース学会会員の皆様 京都工芸繊維大学の宝珍です. 本メーリングリストをお借りしまして、教員の公募情報を流させて頂きます。 京都工芸繊維大学ではデータベース分野の助教1名の公募を致しております。 公募期間が短く申し訳ありませんが,よろしくお願い致します。 ---------------------------------------------------------------------- 1.公募人員:助教 1名 2.所属:大学院工芸科学研究科 情報工学部門 3.専門分野:データベースに関連する情報工学分野.特に,マルチメディア データ工学,マルチメディア情報検索などの分野が望ましい. 4.担当授業科目:学部共担科目である情報工学基礎実験,情報工学実験,ソ フトウェア演習,情報工学総合演習など,および大学院共担科目である情報 工学特別実験および演習,特別課題実験および演習など 5.採用予定日 :採用決定後,できるだけ早い時期 6.任期:5年(再任可) 7.応募資格: (1) 博士の学位を有するか,または着任時において博士の学位取得が確実な人 (2) 上記専門分野において教育実績および研究業績のある人 (3) 情報工学分野の教員として学生指導に熱意をもって取り組める人 (4) データベースに関する先進的・独創的な研究を積極的に推進できる人 8.提出書類および提出物: (1) 履歴書(写真貼付,連絡先[電子メールアドレス]を明記) (2) 現在までの教育歴(ティーチングアシスタント,リサーチアシスタント, 公開講座などを含む)と研究歴 (3) 研究業績リスト(著書,学術論文,査読付き国際会議論文,その他の参 考論文(解説・総説・研究報告などを含む),特許に分類のこと) (4) 論文別刷(最近5年間の主要論文5編以内,各1部,コピー可) (5) 外部資金(科学研究費補助金,各種研究助成金など)の獲得リスト (6) 着任後の教育に対する抱負と研究に対する抱負(各2000字程度) (7) 照会可能な方2名の氏名と連絡先(電子メールアドレスを含む) (8) 書類(1)(2)(3)(5)(6)(7)をPDF形式電子ファイルとして記録したCD-R 9.応募締切 :平成20年4月14日(必着) 10.書類提出先: 〒606-8585 京都市左京区松ヶ崎御所海道町 京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科 情報工学部門 部門長 岡 夏樹 Tel.:075-724-7477, E-mail: oka [at] dj.kit.ac.jp (応募の際は,封筒に「データベース分野 助教応募書類」と朱書きし,簡 易書留など受取確認のできる方法にてお送り下さい.別分野の教員公募が 並行して行われておりますので,必ず分野名も朱書きして下さい.) 11.問い合わせ先: 〒606-8585 京都市左京区松ヶ崎御所海道町 京都工芸繊維大学大学院工芸科学研究科 情報工学部門 寶珍 輝尚 Tel.:075-724-7634, E-mail: hochin [at] kit.ac.jp 12.その他: (1) 審査の段階で来学をお願いすることがあります.このために必要となっ た交通費等は応募者負担とさせていただきます.また,健康診断書などの 書類提出をお願いすることがあります. (2) 教育実績および研究業績により助手として採用することもありますので ご承知おき下さい. (3) 適任の候補者が得られない場合は,最終候補者を決定せず,改めて公募 する予定です. (4) 応募書類は原則として返却しませんが,いただいた情報は本選考以外に は使用しません. ---------------------------------------------------------------------- 本情報は以下からも得られます。 http://www.kit.ac.jp/01/koubo/2007/koubo080213-3.pdf 大学全体の公募は以下からです http://www.kit.ac.jp/01/01_060000.html (同時にAI分野の助教の公募も行われておりますので,お間違えのないように お願いいたします。) 以上,よろしくお願い申し上げます。 ---- 宝珍 輝尚 京都工芸繊維大学 大学院工芸科学研究科 情報工学部門 hochin [at] kit.ac.jp
- Prev by Date: [dbjapan] DEWS2008:プログラム公開(一般セッション)!
- Next by Date: [dbjapan] Call For Papers: CS and CE Conferences - July 2008, USA, WORLDCOMP'08 (deadline: Feb. 25, 2008)
- Index(es):